RF 모듈 칩은 더 많은 기능을 통합합니다.

2025-05-27

기본 대역 칩과 전파 칩의 통합은 항상 휴대 전화 산업에서 주제였습니다.베이스밴드 칩과 RF 칩의 통합은 현재 정말 요구되는 주제가 아닙니다.실리콘 연구소는 업계에서 단일 칩 디자인을 달성했지만 시장에서 큰 인기를 얻지는 못했지만 인수되었습니다.많은 해외 RF 전문 제조업체는 여전히 휴대 전화 플랫폼의 큰 비중을 가지고 있습니다따라서, RF 칩과 베이스밴드 칩의 완전한 통합과 통합의 주제는 계속 존재하지만,앞으로 3년 동안 이 투자를 할 진짜 동기는 없을 겁니다.딩신 회사의 기술 담당자가 말했습니다.
그러나 미래의 발전 추세를 고려할 때 TD-SCDMA 전파 모듈 칩과 베이스밴드 칩을 더 통합하는 것은 불가피한 추세입니다.이노크스는 건축을 위해, 라디오 주파수와 관련된 일부 부가가치 응용 프로그램은 RF 수신기 칩 통합의 가장 유력한 부분이 될 것입니다.이 아키텍처 변화는 전통적인 RF 수신기 부분을 여러 응용 프로그램에 대한 RF 멀티 서비스 플랫폼으로 서서히 변환 할 것입니다., 트랜시버 + 튜너 통합, GPS, 디지털 방송 등

Zhongshi Zhihui Technology (suzhou) Co., Ltd.

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